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생산설비현황

(주)탑에이테크놀로지주요생산품목

(주)탑에이테크놀로지는 인천 남동공단에 위치한 몰드&툴, 반도체 자동화장비, 환경시험장비 및 오븐&챔버, 자동차부품시험장비 제작
그리고 정밀부품을 가공하는 업체로 고객의 요구에 100%만족하는 제품을 만들기 위해
직원 모두가 노력하고 있습니다.

몰드 & 툴

  • Test book mold

    - 테스트 및 견본용
    - Spiral test mold

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    Test book mold

  • Conventional mold

    Conventional mold

    - 최소한의 투자로 고생산성 창출
    - 최대 12체이스까지 수용 가능한 몰딩 수용력
    - 뛰어난 몰딩 품질

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  • Auto mold chase

    Auto mold chase

    - 테스트 및 견본용
    - 자동 몰딩 시스템 제조사 상관없이 어떤 체이스도 적용 가능
    - (Fico, Dai-ich, Seiko, ASM, Towa and so on)
    - reverse engineering 가능

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  • MGP and SEMI MGP mold die

    MGP and SEMI MGP mold die

    - compound 절약형 설계
    - bottom transfer 형식을 이용한 최상의 몰딩 품질
    - Applicable PKG : All Device

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  • QCC retractable mold die

    QCC retractable mold die

    - compound 절약형 설계
    - 최상의 몰딩 품질
    - 적용가능 PKG : 220까지 full pack
    - 몰딩 공정 중 E-pin의 두단계 이동

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  • Trim, form and singulation tool

    Trim, form and singulation tool

    - Q.C.C Modular 설계 
    - Tool 파트의 쉬운 변경 및 세척
    - 다양한 Lead 개수 & Form 옵션의 모듈 변경
    - 모든 성형파트의 다이아몬드 코팅
    - 연장된 Tooling life time - Solder Build-Up의 축소 (Longer Life Time -Less Solder Build-Up)
    - Feeding 오류 검출
    - 잘리지 않은 Dambar 검출 (기계식  Type) 
    - Flake Solder Build-up &  도입자재의 최소화
    - 상하 모듈 자가조절 설계
    - 진동방지 및 방음 설계
    - Dambar 돌출 : Max 1.5mils 
    - 리드 수용력 : 최대 1.5mils 
    - 적용가능한 패키지 : All Package
    - Reserve Engineering 가능

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  • Precision injection mold die

  • Stamping mold die and tool